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苏州成大科技有限公司
主营业务:锡球,焊膏,BGA维修,芯片表面去氧化,美国EasyBraid吸锡带等
单位类型:其他模式
注册资金:20-50万元或有新增
员工人数:20-50人左右
核实状态:黄页信息
电话:无
手机:隐私保护
传真:051268082291
省份:江苏
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